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Home 產業快訊

西門子與台積電合作推動半導體設計與整合創新

作者 經典 公關
2025 年 5 月 2 日
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西門子與台積電合作推動半導體設計與整合創新

西門子與台積電合作推動半導體設計與整合創新

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西門子數位工業軟體日前進一步深化與台積公司(台積電)的合作,共同推動半導體設計和整合領域創新,協助客戶應對下一代技術挑戰。西門子包含 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 及 PERC™ 在内的 Calibre® nmPlatform 軟體套件,以及 Analog FastSPICE(AFS)和 Solido™ 解決方案,目前已獲得台積電 N2P 和 A16 製程認證。此外,Calibre® 3DSTACK 解決方案已獲得台積電 3DFabric® 技術及 3Dblox 標準的認證,助力推動矽堆疊及封裝設計發展。

西門子和台積電在現有的 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對台積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就台積電最新的 A14 技術的設計支援展開合作,為下一代設計奠定基礎。

西門子與台積電的合作有助於推進系統和半導體設計在人工智慧、汽車、超大規模運算、行動裝置等關鍵領域的發展,雙方近期取得的技術成果包括:

  • Calibre® nmDRC 軟體、Calibre® nmLVS 軟體、Calibre® PERC™ 軟體以及採用 SmartFill 技術的 Calibre® YieldEnhancer™ 軟體,目前已獲得台積電先進 N2P 和 A16 製程認證,為雙方共同客戶提供最先進的簽核(sign-off)技術。Calibre® xACT™ 軟體已獲得台積電最新的 N2P 製程認證。
  • 隨著 3Dblox 技術逐步成為 IEEE 標準,西門子和台積電合作驗證 Calibre® 3DSTACK 解決方案對 3Dblox 及台積電 3DFabric® 技術的支援,此項認證進一步延續雙方在台積電 3DFabric 矽堆疊與先進封裝技術熱分析領域的合作。西門子的 Innovator3D IC™解決方案現可在不同抽象層中支援 3Dblox 語言格式。
  • 西門子 Analog FastSPICE(AFS)軟體獲得台積電 N2P 和 A16 製程認證,為下一代類比、混合訊號、射頻及記憶體設計提供強大解決方案。此外,AFS 工具作為台積電 N2 製程客製化設計參考流程(CDRF)的一部分,也支援台積電的可靠性感知模擬技術,可解決 IC 老化和即時自熱效應等可靠性問題。採用台積電 N2P 技術的 CDRF 亦與西門子的 Solido™ Design Environment 軟體整合,可執行進階變異感知驗證。
  • 西門子透過 Calibre 3DSTACK 和 AFS 技術,並結合西門子的專業知識和台積電的先進製程技術,為台積電的緊湊型通用光子引擎(COUPE™)平台開發設計解決方案。
  • 此外,西門子正針對 Aprisa™ 軟體和 mPower™ 軟體進行台積電 N2P 製程的認證,旨在為類比和數位設計提供實體實作和電遷移/IR 壓降分析。
  • 西門子 EDA 與台積電已成功認證七種雲端 sign-off 生產流程,包括 Solido SPICE、Analog FastSPICE、採用 SmartFill 技術的 Calibre nmDRC 和 Calibre YieldEnhancer、Calibre nmLVS、Calibre PERC、Calibre xACT,以及 mPower 電源完整性分析流程工具。上述產品現在均可在 AWS 雲端上安全運作,並確保卓越的準確性。

西門子數位工業軟體西門子 EDA 執行長 Mike Ellow 表示:「在西門子 EDA 持續開拓新解決方案並推動半導體產業發展的過程中,與台積公司的聯盟是非常重要的一部分,這不僅豐富了我們的產品組合,也賦能雙方客戶從容應對未來的挑戰。」

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  • 本文為作者投稿,僅代表作者個人之觀點與意見,與本平台立場無關。涉及之著作權、言論及法律相關責任,均由作者自行承擔。
  • 我已確實了解,台灣新聞聯播網擁有審核及決定是否刊登的權利。如新聞稿有違反法規或被檢舉的疑慮,台灣新聞聯播網有權將其下架刪除,且不另行通知及解釋。
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