在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案，因此半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在2020年台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展示AgCoat Prime鍍金銀線，完美整合金和銀的雙重優勢，成為全球首款可真正替代金線的鍵合線（bonding wire）。更多訊息歡迎於9月23日至25日蒞臨台北南港展覽館一樓（材料專區）I2300 賀利氏攤位參觀。
昂貴的金價對封裝業者而言一直都是艱鉅的挑戰，但直接使用銀線封裝卻非理想替代方案，因銀線開封後壽命較短，且鍵合過程（bonding process）中需在惰性氣體保護下燒球（FAB），存在一定的企業成本。賀利氏電子產品經理James Kim 表示：「針對產業痛點，賀利氏研發首款取代昂貴金線的解決方案AgCoat Prime，能提供媲美金線的高效能，並降低成本。作為領先的鍵合線金屬材料領導廠商，我們將持續為產業客戶提供新興解決方案。」
AgCoat Prime的參數規格與金線一致，鍵合過程中不需使用惰性氣體，廠商因此能繼續採用既有的生產設備。此外，AgCoat Prime開封後壽命長達60 天，提供更長的不間斷鍵合線，從而優化生產效能。相較金線，AgCoat Prime的金屬間化合物（IMC）生長更緩慢，擁有更佳的高溫儲存（HTS）和溫度循環（TC）能力，且不會出現柯肯道爾效應（Kirkendall Effect）（請見下圖）。
圖：金屬間化合物生產對比
AgCoat Prime的關鍵優勢：
- MTBA（技術人員平均故障排除週期）可與金線匹敵
- 鍵合過程中無惰性氣體保護也能燒球
- 開封後使用壽命達60 天，比銀合金線更長
- 提升第二焊點的作業性
- 相比金線，高溫儲存（HTS）和溫度循環（TC）能力表現更好
- 直接利用客戶現有生產設備，無需任何額外的固定資產投資
- 可以使用既有鍵合機（ball bonder）
- 金屬間化合物的生長比金線緩慢
演講資訊：
2020年台灣國際半導體展期間，賀利氏將出席TechXPOT 創新技術發表會，進一步介紹AgCoat Prime在記憶體、LED及智慧卡封裝上的應用。
地點：台北南港展覽館一樓K2786攤位
時間：9月23日（三）下午 3:00至3:20
