Hewlett Packard Enterprise（NYSE：HPE）積極推進環境、社會及治理（ESG）行動，除了宣布將提前10年成為淨零碳排企業，更致力於協助客戶完成ESG目標。日前HPE提供能減少近60%碳排放的環保包材，於販售給台灣積體電路（TSMC）的產品包裝上，打造永續發展的社會。
HPE改良式的環保包材，協助台積電降低6成碳排放
為實現淨零碳排目標， HPE不僅時刻檢視減碳成果，更積極嘗試不同的環保行動。HPE多年前即將內部物流的產品包裝從「單包材」變更為「多包材」精密包裝，此舉優化了營運成本也兼顧節能減碳效益。因應永續消費與綠色供應鏈趨勢，HPE將多包材精密包裝改良後，也將此技術推向外部客戶，透過提供台積電環保包材，共同達到友善環境的目標。
相較於傳統單包材精密包裝只能放置一台伺服器、內部的塑料緩衝材也較多；多包材精密包裝則使用較少的塑料緩衝材，整體包裝材積減少40%到60%，因此一個包裝盒能放置5到10台伺服器。新包材設計亦採用30%到45%環保回收材質，每年合計可比以往減少近6成的包材碳排放量，讓使用者成功以創新環保包材技術實踐綠色供應鏈。
HPE慧與科技董事長王嘉昇表示：「HPE 相當重視 ESG 議題，我們從自身做起，透過內部研發具節能減碳效益的環保包材，逐步實踐淨零碳排的目標。HPE也非常榮幸能將這樣新穎的包材技術分享給外部使用，讓我們淨零永續行動拓展至供應鏈。」
積極實踐2040淨零碳排目標，HPE以即服務跟循環經濟模式建構全球ESG生態系
除使用節能減碳包材，協助產業供應鏈夥伴推進ESG目標之外，HPE也積極透過即服務營運模式協助企業客戶以更便捷、高效與環保的方式經營業務。根據HPE《2021 Living Progress Report》報告指出，將傳統CapEx模式轉換成HPE GreenLake即服務模式，企業客戶不僅能彈性因應業務需求、擴展從邊緣到雲端平台等資源，並大幅提升資訊資源使用率，還可減少30%以上的能源成本與整體持有成本。
