英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣運算的領先供應商，今天宣布擴大與適應性計算領域領導者Xilinx的合作。Dialog 已獲青睞為 Xilinx 的新型 Kria 適應性系統級模組 (SOM) 提供電源管理方案，該模組定位在智慧型城市和工廠中的視覺 AI 應用。
Xilinx Kria 適應性 SOM 產品組合是可隨時投產的小型嵌入式板卡，可用於邊緣應用快速部署。結合完整的軟體堆疊和預構建的生產級加速應用軟體，Kria 適應性 SOM 是一種為 AI 和軟體開發人員提供適應性計算的新方法。
由於Kria K26 SOM 在10W時效率最高，而Dialog 的 DA9062、DA9130 和 DA9131 PMIC 可以提供合計 21.5 安培的電流，使平台能夠發揮最高效能。此外，Kria K26 和 KV260 視覺 AI 入門套件使用 Dialog 的 GreenPAK 可配置混合訊號 IC 來實現完全客製化的電源排序、監控和上電復位 (PoR) 解決方案。 GreenPAK 的高度可配置特性能輕鬆實現低成本、小尺寸、可微調的電源排序方案，真正做到系統電源效率極大化。
Dialog Semiconductor資深副總裁暨汽車事業部門總經理 Tom Sandoval 表示：「Xilinx 市場領先的 Kria 適應性 SOM充分運用了 Dialog 靈活/可擴展的電源以及GreenPAK方案。我們與 Xilinx 的密切合作已成功建構一個高效能、完全可編程的視覺 AI 平台，且勢將為客戶創造可觀利益。」
Xilinx 產品和平台行銷副總裁 Kirk Saban表示：「Dialog Semiconductor 高度整合的 PMIC 使我們能夠提供信用卡大小的 Kria K26 SOM 和高效的電源系統，協助 Xilinx 客戶快速追踪他們在零售分析、安全、智慧型相機和機器視覺市場中的視覺 AI 應用。」
DA9062 系統 PMIC、DA9130 sub-PMIC 和 DA9131 sub-PMIC 具有顯著的可擴展性和靈活性優勢，同時在高溫環境中分佈散熱。內建的可配置引擎使系統設計人員能夠輕鬆解決他們的電源排序、散熱和系統控制挑戰。 Dialog 直覺式的 SmartCanvas™ GUI 簡化了客製化過程，以實現“精確匹配”的電源管理解決方案。最終打造一個高度優化且經濟高效的電源管理解決方案，可實現最具競爭力的差異化系統設計。新PMIC產品提供商業/工業級和汽車級版本。
GreenPAK 設備將類比、數位和非揮發性儲存器功能與直覺式的軟體工具相結合，可實現簡單快速的設計和原型製作。借助 GreenPAK，原始設備製造商 (OEM) 可以更快地以極大的設計靈活性向市場提供用於大批量應用的經濟高效的客製化 IC。 Dialog 提供廣泛的 GreenPAK 產品組合，包括商業級以及 AEC-Q100 1 級和 2 級。
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