英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣運算的領先供應商，今天宣布推出SLG46811 ─ 市場上最小具備I²C通訊界面的GreenPAK產品，進一步擴展GreenPAK解決方案套件陣容。
GreenPAK產品是極具成本效益的可程式混合訊號ASIC，由GreenPAK Designer Software進行客製化設計。 GreenPAK產品具備sub uA有效電流消耗、奈秒級回應時間、基於原理圖的設計和模擬等特性，以及可在連接標準PC USB時進行原型設計和程式規劃的工具。GreenPAK產品已在業界得到廣泛採用，每年並向許多大型及引領趨勢的IoT、計算和工業OEM交貨數以億計產品。
SLG46811將傳統的GreenPAK可程式邏輯元件與新的移位暫存器模組(macrocell)，一個多通道採樣類比比較器以及一個92 x 8位元型樣(pattern)產生器整合在一起，並採用1.6mm x 1.6mm的小型封裝。
SLG46811 GreenPAK IC透過最小的I²C通訊界面和多通道採樣比較器，可對四個類比訊號進行採樣，因而克服了尺寸限制。此外，移位暫存器模組(macrocell)和92 位元組型樣(pattern)產生器使工程師能夠充分享受其在奈安培級有效電流消耗，更大的客製程度和客戶定義控制等方面的強化優勢。
Dialog Semiconductor CMBU行銷副總裁John McDonald表示：「SLG46811是我們GreenPAK產品系列的重要補充。能有效改善包括分離邏輯元件和類比IC、混合訊號MCU或小型FPGA等現今方案普遍價格昂貴、佔位面積大、高度複雜、功耗更高、延遲等問題。「SLG46811以超小尺寸涵括了所有全新和既有功能，進而成為一種非常經濟高效的解決方案，不僅改善傳統的GreenPAK應用，更大幅擴展GreenPAK產品功能，協助工程師創建更袖珍複雜的數位方案。」
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