Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣佈推出 Akara® ─ 這是電漿蝕刻領域的突破性創新，也是目前最先進的導體蝕刻機台。Akara 具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能。Akara 的推出強化了科林研發的差異化產品組合，將助力晶片製造商克服業界最困難的微縮挑戰。
科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 表示：「植基於 20 多年在導體蝕刻領域不斷的創新，我們突破性的新型 Akara 蝕刻機台利用科林研發專利的 DirectDrive® 技術，可使電漿反應速提高 100 倍，在受控條件下創建出原子級特徵結構。Akara 在導體蝕刻方面實現了跨世代的躍升，可在 3D 晶片時代下打造微小、複雜的結構。」
Akara 延續了科林研發在導體蝕刻領域數十年的領導地位。其中包括該公司極為成功的 Kiyo® 導體蝕刻機台的多世代產品，該機台於 2004 年推出，現在已有超過 30,000 個腔室投入生產。
Akara 支援環繞式閘極（GAA）電晶體和 6F2 DRAM 和 3D NAND 元件的微縮，並且可擴展至 4F2 DRAM、互補場效電晶體和 3D DRAM。這些元件要求具挑戰性的關鍵蝕刻步驟和精確的極紫外光（EUV）微影圖案，以形成複雜的 3D 結構。要建構深寬比越來越高的微小特徵結構，需要達到埃米級的精度 — 這已超出了目前主流電漿蝕刻技術的能力。
台積公司執行副總經理暨共同營運長米玉傑博士表示：「隨著全球對半導體的需求不斷增長，我們的合作夥伴需提供創新的技術解決方案來實現嶄新的、更強大的元件架構。要克服這些新元件帶來的諸多生產挑戰，關鍵的電漿蝕刻能力是不可或缺的重要一環。」
Akara 採用科林研發專利的蝕刻解決方案來解決這些問題。
- DirectDrive 是業界首創的固態電漿源，與先前的電漿源相比，其產生電漿的反應速度快了 100 倍，有助於減少 EUV 圖案缺陷。
- TEMPO 電漿脈衝是一種控制電漿種類的獨特能力，讓蝕刻選擇性和微負載效能達到新的境界。
- SNAP 是一種先進的離子能量控制系統，能以原子級精度創建蝕刻結構輪廓。
Akara 專為大量生產所設計，能以毫秒級的反應時間實現最大製程良率及晶圓產出最佳化。先進的蝕刻均勻度控制能力可確保晶圓到晶圓的可重複性。透過整合至科林研發的高生產力 Sense.i® 平台，Akara 可利用 Equipment Intelligence® 解決方案進行自動維護，以減少整體設備維修費用。這些整合功能使晶片製造商從製造設備中獲得更高的價值。
Akara 已被領先的元件製造商選為多種先進平面 DRAM 和晶圓代工 GAA 應用的生產機台。這些客戶的重複訂單以及快速成長的安裝數量，充分展現了此機台的價值已被客戶認可。
除了發表 Akara，科林研發亦同步推出全球首款投入生產的鉬原子層沉積設備 ALTUS® Halo，進一步展現了科林研發致力於提供技術創新，以確保晶片製造商為即將到來的半導體變革做好準備。
其他媒體資源：
- 請造訪 科林研發新聞室 以獲取相關圖片、影片和新聞內容
- 深入閱讀 科林研發部落格
- 瞭解更多有關 Akara 的相關資訊
- 本文為作者投稿，僅代表作者個人之觀點與意見，與本平台立場無關。涉及之著作權、言論及法律相關責任，均由作者自行承擔。
- 我已確實了解，台灣新聞聯播網擁有審核及決定是否刊登的權利。如新聞稿有違反法規或被檢舉的疑慮，台灣新聞聯播網有權將其下架刪除，且不另行通知及解釋。
