(TIPPA特派員–倫敦報導)
龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授領軍的半導體團隊參加2024倫敦國際發明暨貿易展，憑藉發明作品「半導體製程用高性能精密銅合金鍍層製造技術」榮獲金牌，並且同時贏得了羅馬尼亞國際大獎。這項技術展現了極為卓越的創新能力，在全球競爭激烈的發明展中脫穎而出，不僅為龍華科技大學爭光，也再度肯定了台灣在半導體技術領域的強大實力。
此次參賽的技術核心在於其銅銠鍍層製備方法，通過真空濺鍍技術與氬氣環境進行製程，再經過高溫退火處理，成功製造出具有低電阻率和高穩定性的鍍層。這一技術未來可望應用於高精密度的半導體製程，提升產品性能並有效降低製造成本，對於整個產業具有重要的推動作用。
龍華科技大學的參賽團隊由半導體工程系副教授林宗新帶領，團隊成員包括來自新莊高中的林佳伶、以及同系學生李耀仁、林鈞堯與楊尚樺。這群年輕學子在國際舞台上展現了台灣新世代科技人才的創造力與潛力。林宗新副教授親赴倫敦參賽，對於能在國際舞台上展示團隊的創新技術深感榮幸與激動。
林宗新副教授表示：「此次參加倫敦國際發明展，不僅讓我們有機會與全球頂尖的創新團隊交流，也讓我們的技術獲得國際評審的肯定，這是一個無比寶貴的經驗。能夠代表學校和台灣站在這個舞台上，並獲得金牌與羅馬尼亞國際大獎，讓我深感驕傲。這不僅是我們團隊努力的成果，更是對於我們技術能力的極大鼓舞。我相信這次的成功，將成為我們持續推動技術發展、尋求更多突破的動力。」
台灣發明商品促進協會會長施養隆指出，這項榮譽不僅是對團隊技術能力的高度肯定，更體現了龍華科技大學在推動創新研發上的持續努力。林宗新副教授提到，未來將進一步推動這項技術的商品化，並期望能夠與更多產業界夥伴合作，讓技術走入市場，為台灣半導體產業注入更多動力。
此次參展所獲得的國際殊榮，對龍華科技大學來說是一個重要的里程碑，也再次彰顯了台灣在半導體技術研發領域的領先地位。龍華科技大學在國際舞台上的精彩表現，不僅為學校贏得了聲譽，也展現了台灣高等教育體系對於培養優秀科技人才的深厚實力。團隊未來將持續努力，致力於將創新成果轉化為實際應用，為全球半導體產業作出更大貢獻。
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