西門子數位工業軟體今日宣布,SiliconAuto(鴻軒科技)已採用西門子 PAVE360™ 軟體,以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間,在產品推出之前為其潛在客戶提供軟體開發環境,使他們能夠將開發流程前置。
SiliconAuto 成立於 2023 年,為鴻海科技集團與全球領導車廠 Stellantis 合資成立的車用晶片設計公司。SiliconAuto 致力於設計並銷售一系列先進車用半導體產品,為汽車產業打造全方位車用晶片解決方案。
SiliconAuto 的目標是希望在產品推出之前,為系統單晶片的軟體加速開發,並為客戶提供虛擬參考平台,以便於對即將推出的先進駕駛輔助系統(ADAS)系統單晶片(SoC)進行軟體評估與開發。為了克服這一挑戰,SiliconAuto 在西門子 PAVE360 的支援下,打造了一個基於汽車標準的多客戶端、多重擬真度的虛擬開發環境,可將現有的工具和模型,與新的虛擬 SoC 和現實世界輸入相結合,以提早獲得深入分析、支援軟體早期開發作業,並提供架構設計、決策依據的關鍵指標。
SiliconAuto 業務暨產品副總經理田永慶表示:「SiliconAuto 致力於推動汽車產業的創新,此次與西門子的合作正是最佳例證。透過採用 PAVE360,我們不僅加速開發流程,更為符合最高安全與性能標準的未來車輛鋪路。」
西門子數位工業軟體混合與虛擬系統副總裁 David Fritz 表示:「下一代電動車所需技術的開發步調正在加快,而 OEM 和供應商須要能夠在硬體推出之前就對軟體功能進行驗證、仿真與疊代。SiliconAuto 選擇西門子 PAVE360 作為其矽前軟體開發的首選環境,表明西門子能夠基於標準方法協助汽車產業的領導者加快開發流程,以滿足下一代車輛所要求的多種功能。」
如須深入了解西門子 PAVE360 如何協助 OEM 和供應商為下一代汽車打造電子系統和軟體系統,請造訪:https://eda.sw.siemens.com/en-US/pave360/