全球領先半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）再度攜手半導體零組件及研發支援通路商大聯大世平集團，與多家企業及協辦單位共同參與由IEEE Signal Processing Taipei Chapter學會主辦的第8屆「2024 創創科技挑戰賽Innovation Tech Challenge」競賽，於7月17日至18日在台北文創舉辦決賽暨頒獎典禮。此次競賽吸引來自全台各地29所大專院校、超過100組團隊在初賽階段報名投入參與，針對「數位照護」與「智慧機器」2大議題分別提出書面作品企劃書，最終選出30組團隊晉級決賽，充分展現學子們的軟硬體結合與創新發展力。
在8組運用恩智浦開發板的參賽隊伍中，來自義守大學機械與自動化工程學系以及義守大學電子工程學系學生組成的「1230」團隊的作品「數位化誘發性肺活量計」，以及由國立中興大學電機工程系學生組成的「樹莓派殺手」團隊的作品「基於影像特徵結合深度學習辨識PM2.5濃度之系統」，分別榮獲「NXP x WPI企業獎」獎項。而來自國立臺灣科技大學資訊工程系碩士班、國立虎尾科技大學資訊工程系、以及長庚科技大學護理系學生組成的「睡之呼吸」團隊，其創新的「睡得安心」作品運用恩智浦i.MX RT1060 EVKB解決方案，針對長者居家或長期照護單位的生活情境開發數位照護，更榮獲2024 創創科技挑戰賽大會獎第一名的殊榮。
「2024 8th 創創科技挑戰賽」競賽，是恩智浦第二度以支持企業身分參與，亦是與長期合作夥伴關係的大聯大世平集團再度攜手參與，提供i.MX RT1060 EVKB
、AW-AM510uSD及RK043FN66HS-CTG模組，讓參賽學生們應用於各種智慧物聯網無線傳輸、消費性產品、工業運算設計等領域，強化智慧製造自動化概念發想。
提供競賽團隊應用的恩智浦i.MX RT1060 EVK搭載高效能 600MHz Arm® Cortex®-M7核心，具備高頻率、高處理性能，擁有中斷響應迅速、實時性高的特點。搭配AW-AM510 SDIO擴充模組，可支援Wi-Fi、藍牙等，強化無線傳輸效能，並適用於arduino的功能擴充套件，提供廣泛的擴展板選項。學生們在企業提供的專業模組支援下，可以更容易地在嵌入式系統上部署和最佳化機器學習模型，並在開發過程中，由技術人員和具實務經驗主管的深入引導，獲得產業專業知識和技術諮詢，練習將學校所學的技術基礎與模組的強大效能結合，包含運用eIQ Toolkit進行TensorFlow等機器學習模型訓練，成功開發了多項創新應用，包括基於生理特徵的情緒識別系統，運用影像辨識技術實時測量空氣中的PM2.5濃度，以及通過分析足壓分佈、關節和骨架座標，來早期評估跌倒風險的系統等。
大聯大世平集團產品行銷長林育仲表示：「做為恩智浦長期合作夥伴，很榮幸今年再度與恩智浦合作參與校園競賽，並且由我們的應用技術群的資深工程師，透過與競賽團隊的深度溝通，更加印證大聯大世平深信的『人，始終為企業最珍貴的資產』，善用數位工具賦能與智慧機器，幫助青年學子們發揮自身的專業及創新能力，我們樂見今年有許多學子跨領域合作，藉由參與創創科技挑戰賽累積寶貴的產學交流經驗，開發無限創意，培育自身的國際競爭力。」
恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示：「恩智浦以『Brighter Together攜手共創輝煌未來』的企業理念，長期與合作夥伴、客戶、員工攜手並進，致力創造領先業界的尖端技術。今年我們再度與大聯大世平集團參與『2024 8th 創創科技挑戰賽』，以實務和理念結合的方式與青年學子接軌，從本屆精彩的參賽隊伍中，我們看見台灣下一代菁英人才發揮源源不絕的創意，以科技和創新解決實際需求，深化在智慧製造、智慧物聯網領域的技術創新。未來，恩智浦將持續紮根台灣，培育人才並匯聚菁英才智，實現更智慧、更安全、更永續的世界。」
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