電動車、快充帶動第三代半導體碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發展趨勢、儲能設備及高效能控制機台，需要更多強韌的運算晶片與電源管理IC功率元件，專注為高精準、高穩定度，高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經驗支持能力是攸關 POWER IC 研發及OSAT 測試成功的關鍵能力。
筑波科技與美商泰瑞達Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設備系列。因應測試晶片機台需求逐年成長，Teradyne提供高質量檢驗、快速精準，降低測試成本、提升產能的ETS設備，具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準穩定之特色。筑波科技則結合材料分析MA與故障瑕疵分析FA、封裝FT測試與設備整合經驗，為客戶開發整合測試解決方案(Total Solution)，並設立EC半導體工程中心提供高品質的訓練與服務。
筑波科技與Teradyne ETS將主要聚焦實務分享：
- Teradyne Device Interface Solution Business Overview
- GaN and IGBT Probe Interface Solution Overview
- WBG Market Trend and Teradyne Eagle System Introduction Practice
- ACE Universal for SiC/GaN Wafer MA Test Solutions
- Brief the Specific Functions for Power IC ATE Machines by HT
歡迎寬能帶半導體及3DIC產業領域的廠商先進主管至報名網站參加。
現場及線上直播並行。謝謝！
活動日期：2022年11月23日(三) PM1:00 – PM5:00
活動地點：新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區)
報名方式：03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw
線上報名：https://register.acesolution.com.tw/2022_ACE_Teradyne_ETS_1123
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研討會訊息：Teradyne/筑波科技寬能帶半導體整合測試與應用
筑波科技
