隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN®（泰安），今天宣佈推出為資料中心打造的高性能服務器平台，支援採用 AMD 3D V-Cache™技術的最新第三代 AMD EPYC™處理器。
神雲科技伺服器架構事業體副總經理許言聞指出，現代資料中心需要一個可以平衡運算、儲存、記憶和IO功能的平台，才能在數位轉型的趨勢中有效地管理日益增長的資料。TYAN領先業界的伺服器平台，採用基於AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器，能提供客戶更高的能效及強化的運算能力，協助應對當前和未來的高度複雜的工作負載。
AMD 負責EPYC產品管理的企業副總經Ram Peddibhotla表示，採用 AMD 3D V-Cache技術的第三代 AMD EPYC 處理器藉由處理器內建的768 MB L3 快取記憶體，為高運算導向的工作負載提供了突破性的效能，不僅縮短了以往相同負載所需的運算時間，也為現代資料中心的運算能力樹立了新標準。此新產品與第三代 AMD EPYC 平台完全兼容，客戶可以使用這些處理器來提升他們資料中心的營運效能，展現更短的產品開發週期和卓越的節能效果。
針對技術計算工作負載優化以提高效能
TYAN的Transport HX產品系列支援採用AMD 3D V-Cache技術的第三代 AMD EPYC 處理器所提供的性能優勢，為EDA、CFD 和 FEA 等軟體應用方案所需的工作負載提供優化的設計。Transport HX FT65T-B8030是一款4U直立式桌邊伺服器平台，支援單路處理器、8組DDR4-3200 DIMM插槽、8個3.5吋SATA及2個NVMe U.2快拆式熱插拔硬碟支架。FT65T-B8030支援4組可安裝雙寬GPU的PCIe 4.0 x16插槽，能提升高性能運算的效能。
Transport HX TN83-B8251是一款2U 雙路伺服器平台，配置8個3.5吋熱插拔SATA 或NVMe U.2快拆式熱插拔硬碟支架。該平台可支援多達4張PCIe Gen.4雙寬GPU卡和2張PCIe Gen.4.0 x16高速網卡，藉由GPU具備大量運算核心的特性，來增強高性能計算和深度學習性能。
Transport HX TS75-B8252 和 Transport HX TS75A-B8252 是針對高性能計算和虛擬化應用優化的2U雙路伺服器平台，均支援32組DIMM插槽及2張雙寬主動風扇GPU卡。TS75-B8252提供12個3.5吋熱插拔SATA快拆式硬碟支架，其中4個槽位可依系統組態支援NVMe U.2設備；TS75A-B8252則提供26個2.5吋熱插拔SATA快拆式硬碟支架，其中8個槽位可依系統組態支援NVMe U.2設備。
大記憶體容量及多節點服務器為大數據計算提供動能
TYAN的Transport CX產品系列專為需要大量系統記憶體和快速資料處理的雲端和數據分析應用而設計。Transport CX GC79-B8252 和 Transport CX GC79A-B8252 皆為1U雙路伺服器平台，適用於各種基於記憶體運算的高密度資料中心部署。兩款平台擁有32組DDR4 DIMM插槽、2個標準PCIe Gen.4 x16擴充槽和一個OCP 3.0 網路擴充子卡插槽，GC79-B8252平台提供4個3.5吋 SATA和4個2.5吋 NVMe快拆式熱插拔硬碟支架，GC79A-B8252平台則提供了最多可支援12個NVMe U.2的2.5吋快拆式熱插拔硬碟支架。
Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節點伺服器平台，搭配四個前抽式運算節點設計。每個運算節點支援一個基於AMD 3D V-Cache 技術的AMD EPYC 7003系列處理器、4個2.5吋快拆式NVMe/SATA硬碟支架、8個DDR4 DIMM插槽、3個內部冷卻風扇、2個標準PCIe Gen.4 x16擴充槽、2個內置NVMe M.2插槽和1個OCP 2.0網路擴展子卡插槽。該平台是專為高密度資料中心部署，並針對具有大量節點的橫向擴展應用所設計。
混合型儲存伺服器提供卓越的性能
TYAN Transport SX產品線系列是為儲存應用提供大量I/O和記憶體頻寬而設計。Transport SX TS65-B8253是一款適用於各種資料中心和企業部署的2U混合軟體儲存服務器，支援雙核處理器插槽、16組DDR4 DIMM插槽和7個標準PCIe Gen.4擴充槽。此平台配備了高達2個10GbE和2個GbE網路連接埠，12個前置3.5吋快拆式熱插拔硬碟支架，最高可支援4個NVMe U.2裝置，2個後置2.5吋快拆式熱插拔硬碟支架則可做為系統開機碟使用。
TYAN的Transport SX TS65-B8036 和 Transport SX TS65A-B8036 為2U單路儲存伺服器平台，支援16組DDR4 DIMM插槽、5個PCIe 4.0插槽和1個OCP 2.0網路擴展子卡插槽。TS65-B8036提供12個前置3.5吋快拆式熱插拔硬碟支架，最高能支援4個NVMe U.2設備，2個後置2.5吋 SATA快拆式熱插拔硬碟支架可提供開機碟使用；TS65A-B8036提供了26個前置和2個後置的2.5吋快拆式熱插拔硬碟支架，適用於高性能資料串流，26個前置硬碟可依系統組態最多支援24個NVMe U.2設備。
TYAN現有的AMD EPYC 7003平台透過BIOS更新後，就可以使用AMD 3D V-Cache 技術的AMD EPYC 7003系列處理器。客戶可以藉由全新的AMD EPYC 7773X、 7573X、 7473X及7373X 處理器，在多樣的工作負載中更快獲得運算的成果。
歡迎報名參加4/20日「預見 CAD / CAE 智慧大未來」產品技術及應用研討會，以瞭解最新產業趨勢及產品資訊
技術計算工作負載
針對技術計算工作負載優化設計
TYAN
