標籤: 第三代半導體

今年度第二場跨界盛會於4月28日新竹筑波醫電大樓登場，本次活動由美商泰瑞達Teradyne、筑波科技主辦；國立陽明交通大學NYCU、科磊KLA、優貝克ULVAC ...

化合物半導體特別是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料，應用於車用動力系統及電源管理有獨特優勢，其耐高電壓、高電流之特性，可因應電動車、綠能零排碳、5G、 ...

筑波集團從3C到3醫，基於20年無線通訊、IoT軟硬體整合經驗，開發智慧醫院上傳、第三代化合物半導體材料測試等方案。國立陽明交通大學及瑞典Linköping U ...

筑波科技與美商泰瑞達Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設備系列。我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流！ 歡 ...