大聯大世平集團推出基於NXP產品的智慧手錶方案
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT500處理器的智慧手錶解決方案。
大聯大世平集團推出基於onsemi產品的300W超高效能網通電源方案
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NCP1680功率因數控制器IC推出300W超高效能網通電源方案。
艾邁斯歐司朗推出全球最小多區dToF模組，實現高精度測距
艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）推出了三款dToF模組新產品，用於多區及多目標偵測，視野 (FoV) 更寬，偵測範圍更廣。dToF 感測器是一項關鍵技術，廣泛用於...
大聯大友尚集團推出基於Diodes產品的HDMI 2.0雙向切換器方案
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於達爾科技（Diodes）PI3WVR12412晶片的HDMI2.0雙向切換器方案。
大聯大世平集團推出基於NXP產品的PEPS無鑰匙進入及啟動系統方案
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰...
大聯大詮鼎集團推出基於Qualcomm產品的WiFi 6高速網絡路由器方案
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）IPQ8074晶片的WiFi 6高速網絡路由器方案，該方案可幫助用戶...
大聯大品佳集團推出基於NXP產品的200W LED Power方案
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於恩智浦（NXP）TEA2017控制器的200W LED Power方案。
Microchip將為Mersen SiC電源協議堆疊參考設計提供碳化矽MOSFET和數位閘極驅動器
Microchip Technology Inc.今日宣佈與Mersen合作推出150 kVA三相碳化矽電源協議堆疊參考設計。Mersen是一家為包括電動車輛和...
大聯大世平集團推出基於Bluetrum產品的單麥ENC TWS耳機方案
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於中科藍訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產品的單麥ENC TWS耳機方案。
Microchip持續擴大氮化鎵（GaN）射頻功率元件產品組合
Microchip Technology Inc.今日宣佈大幅擴展其氮化鎵（GaN）射頻（RF）功率元件產品組合，推出頻率最高可達20 GHz的新款單晶微波積體...
