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Home 產業快訊

臺灣啟動建構SEMI E187半導體設備資安認驗證制度 強化供應鏈韌性接軌國際

作者 Pan Alice
2025 年 9 月 18 日
Reading Time: 1 mins read
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SEMI_E187_Launch_Event_SigningCeremony_20250912

簽署儀式由 數位發展部數位產業署 林俊秀署長(左) 與 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸(右)共同完成

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由數位發展部指導,數位產業署與SEMI國際半導體產業協會共同主辦的「SEMI E187認驗證制度啟動儀式」於9月12日在SEMICON Taiwan 2025半導體資安趨勢高峰論壇隆重舉行,攜手產業、法人與國際友邦,共同推動強化半導體產業資安韌性。

SEMI E187為全球首個由臺灣主導制定的半導體晶圓製造設備資安標準,自2018年起由數位產業署、台積電、工研院及SEMI共同推動,歷經多年推廣與驗證能量培植,至今已協助國內多家半導體設備業者,包含:均豪精密、東捷科技、志聖、台達集團、歐美科技、天虹科技、凱諾科技、晶彩科技、河洛半導體、威力工業及偉勝乾燥,通過實驗室合格性驗證(Verification of Conformity, VoC)。

SEMI E187認驗證制度啟動儀式,由數位產業署代表黃雅萍副署長與SEMI代表曹世綸全球行銷長暨台灣區總裁,共同簽署合作宣示。同時邀請美國在台協會、英國在台辦事處與荷蘭在台辦事處等國際友邦代表人員,台積電、日月光、台達集團、科林研發、力晶電、應用材料等半導體廠商代表,及全國認證基金會、資策會、工研院、TEEIA、TWDDC等法人單位共同出席參與,展現跨界共同攜手強化產業資安防護的決心。

黃雅萍副署長指出,SEMI E187認驗證制度的正式啟動,不僅展現臺灣在半導體供應鏈資安治理上的領導地位,更將成為國際合作的新典範。曹總裁表示,SEMI E187認驗證的啟動,象徵產業邁出重要一步。期望與政府、產業領袖及國際夥伴攜手,打造更安全、更具韌性的半導體生態系統。

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Tags: E187半導體資安
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