從銅線傳輸到光子互連 迎接AI時代的基礎架構革新
隨著現代AI模型從數十億參數一路躍升至數兆參數，資料傳輸已成為模型訓練與推論中的主要瓶頸。當大型語言模型（LLM）及其他先進神經網路架構必須橫跨上百、上千顆處理器協同運算，晶片間及節點間的頻寬需求將呈現指數級速度增長。根據2025年Ciena發布的全球資料中心網路基礎架構之市調報告，業界預估未來5年（2025-2030）資料中心互連（DCI）的頻寬需求將成長6倍，主要由需要高頻寬與低延遲的AI應用驅動。
現行以銅線為基礎的電氣互連技術，從主動式電纜（Active Electrical Copper，AEC）、外圍組件快速連（Peripheral Component Interconnect Express，PCIe）PCIe到高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）介面，已難以滿足未來傳輸需求。當傳輸速率超過單通道 50 Gbps 時，訊號完整性挑戰銳增，需仰賴編碼及錯誤更正機制，且將大幅提高功耗；此外，封裝基板與電路板的線路密度更進一步限制擴展，帶來高成本與散熱難題。相較之下，光子互連能在大幅降低功耗的同時，實現每秒兆位元（Tbps）級效能，為日益增長的AI運算結構提供全新且高可擴充性的解方。
超低功耗光子互連推進AI運算效能 加速資料中心落地與應用
光程研創執行長陳書履表示：「要同時兼顧AI的垂直擴展（scale-up）與水平擴充（scale-out），包含小晶片（Chiplet）、CoWoS 先進封裝與光子I/O等的異質整合已不可或缺。透過將光程研創獨家的鍺矽光子技術，與世芯專精的ASIC設計能量結合，我們將為AI處理器共同打造超低功耗光子互連平台，預期能帶來突破性的效能優化。」
世芯執行長沈翔霖表示：「傳統銅線已成為AI龐大資料吞吐量的瓶頸。我們從供應鏈獲得的訊息一致反映，頻寬、能耗與延遲已成為系統發揮效能的最大障礙。光子互連不僅能突破這些限制，更可同時兼顧效率與可靠性，是推動AI運算進入下一階段的關鍵技術。」
本次策略合作將結合光程研創在光子領域的技術積累與世芯在ASIC及Chiplet設計上的專業優勢，推出模組化、超低功耗的光子互連解決方案。借助雙方涵蓋晶圓代工、先進封裝與一線客戶的完整生態體系，此合作有望加速光子互連技術在全球AI資料中心的落地與應用，開啟AI計算效能的新紀元。
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