台灣電路板協會（TPCA）於10月25日在台北南港展覽館成功舉辦展覽。鼎炫-KY (8499-TW) 旗下專業電子材料廠隆揚電子之在台轉投資公司——聚赫新材，在此次展覽中展示了多項尖端技術，涵蓋了AI高頻銅箔、極薄超平坦可剝銅、透明無膠柔性銅箔基板、光波導奈米石墨銅箔以及雷藤電纜包鞘膜等創新產品。
聚赫新材指出，這些產品具備卓越性能，得益於其自主研發的先進製程，預計將為客戶提供更大的應用彈性。這些創新材料被寄予厚望，將有效解決AI應用、高階伺服器、物聯網（IoT）、娛樂裝置、電動車以及消費電子領域中的信號傳輸損耗與線路微縮化挑戰，同時提升散熱效能及電磁干擾（EMI）管理，進而增強信號傳輸的穩定性和高效能。
此次展出的銅箔產品厚度可達到極薄的1.5微米，聚赫新材強調，這些產品的高規格如HVLP5+，特別適合高速高頻應用，並為線路微縮提供了創新解決方案，進一步增強了設計靈活性和應用效率。
展覽吸引了多家知名企業前來參觀，聚赫新材總經理許國誠也在展會期間透過講座，深入剖析AI技術在電路板應用中的最新趨勢與未來發展方向，並發表了AI銅箔新品。據悉，聚赫此次展示的銅箔新品吸引了多家包括美系、台系PCB大廠，美系消費電子公司，以及日系消費性電子和筆記型電腦大廠的高度關注，為後續的創新技術應用與合作夥伴關係的建立鋪下了契機。
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